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工业周刊主编Travis Hessman主旨演讲：伟大的数字化转型
《工业周刊》主编Travis Hessman在IPC APEX EXPO 2021展会上发表了重要的主题演讲。他所在的《工业周刊》是一家致力于实现制造业领导力、卓越运营及技术的杂志、网站。 作为一位 ...查看更多
工业周刊主编Travis Hessman主旨演讲：伟大的数字化转型
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明导白皮书免费下载：ODB++：向制造流程传输 PCB 设计数据时最有效的通信格式
全球市场日益激烈的竞争格局，使得电子产品推陈出新的速度日新月异。传输一个好的产品模型，实现可靠高效的的制造投产流程，加快产品上市时间，可以有效提升企业核心竞争力。然而，现实情况却不容乐观，向制造流程传 ...查看更多
车用LED组装新工艺：顶部对准(TAP)工艺
Glenn Farris Universal Instruments Corporation公司战略营销副总裁 摘要 汽车行业新的趋势之一是采用高阶LED前灯照明系统，但这种系统 ...查看更多
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如何审核OEM-EMS的组装能力（第1部分）
作者：Ray Prasad Ray Prasad担任Ray Prasad咨询集团的总裁，也是教科书《表面贴装技术：原理与实践》的作者。Prasad还是IPC名人堂（电子行业的最高荣誉）的入选者，在S ...查看更多
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明导Realize LIVE精彩回顾丨高密度扇出封装的设计流程和方法
Ruben Fuentes Amkor公司 随着现今智能设备的复杂度越来越高，相应的对复杂集成电路和封装级设计与验证的要求也日益增加，这为晶圆级封装的设计、制造和组装都带来了巨大的 ...查看更多
